一、定位失準:快速排查與修復(fù)
現(xiàn)象:探針無法準確接觸晶圓或芯片的測試點,導(dǎo)致測試數(shù)據(jù)異常。
1.機械結(jié)構(gòu)檢查(5分鐘)
X/Y/Z軸松動:
檢查探針臺臺面或探針臂的鎖緊螺絲是否松動。
緊固螺絲后,用千分表測試臺面重復(fù)定位精度。
導(dǎo)軌卡滯:
清潔導(dǎo)軌,涂抹少量潤滑脂。
手動推動臺面,檢查是否有卡頓或異響。
2.光學系統(tǒng)校準(10分鐘)
顯微鏡對焦偏移:
調(diào)整顯微鏡物鏡高度,確保晶圓表面清晰成像。
使用校準片(如10μm線寬的金屬網(wǎng)格)驗證對焦準確性。
CCD攝像頭偏移:
運行軟件中的“攝像頭校準”功能,重新標定探針與成像的坐標系。
檢查攝像頭連接線是否松動。
3.軟件參數(shù)重置(5分鐘)
坐標系錯亂:
在控制軟件中點擊“重置坐標系”,重新定義原點。
檢查軟件中的“探針補償值”是否被誤修改。
運動控制卡故障:
重啟運動控制卡(關(guān)閉電源后等待1分鐘再開機)。
更新固件至最新版本。
二、接觸不良:快速診斷與修復(fù)
現(xiàn)象:探針與測試點接觸不穩(wěn)定,導(dǎo)致電阻值波動或開路。
1.探針狀態(tài)檢查(5分鐘)
探針磨損:
用顯微鏡觀察探針針尖,檢查是否有彎曲、氧化或磨損。
更換磨損探針(如使用鎢鋼或鈹銅材質(zhì)的探針)。
探針卡變形:
檢查探針卡是否彎曲,變形超過0.1mm需更換。
清潔探針卡。
2.接觸壓力調(diào)整(10分鐘)
壓力過大/過?。?/div>
使用壓力測試儀測量探針接觸力,標準值為2-5g。
調(diào)整探針臂彈簧張力(順時針旋轉(zhuǎn)增加壓力,逆時針減少)。
臺面不平:
用水平儀檢查臺面是否水平。
調(diào)整臺面下方的支撐螺絲。
3.環(huán)境干擾排除(5分鐘)
靜電影響:
檢查接地線是否連接良好。
使用離子風機中和靜電。
振動干擾:
將探針臺移至無振動區(qū)域。
在臺面下方放置防振墊。
三、成像模糊:快速優(yōu)化與修復(fù)
現(xiàn)象:顯微鏡或攝像頭成像不清晰,影響探針定位精度。
1.光學組件清潔(5分鐘)
物鏡污染:
用吹氣球吹去物鏡表面灰塵,再用棉簽蘸少量光學清潔液擦拭。
檢查物鏡是否松動。
光源衰減:
調(diào)整光源亮度,更換老化燈泡。
檢查光源連接線是否松動。
2.成像參數(shù)調(diào)整(10分鐘)
對焦不準確:
手動旋轉(zhuǎn)顯微鏡調(diào)焦旋鈕,直至圖像最清晰。
在軟件中啟用“自動對焦”功能。
對比度不足:
調(diào)整攝像頭增益和曝光時間。
使用偏振片減少反光。
3.軟件與硬件協(xié)同(5分鐘)
圖像處理卡故障:
重啟圖像處理卡(關(guān)閉電源后等待1分鐘再開機)。
更新驅(qū)動程序至最新版本。
攝像頭分辨率不匹配:
在軟件中設(shè)置攝像頭分辨率,與硬件參數(shù)一致。
檢查攝像頭幀率是否過低。
四、綜合檢查與預(yù)防
1.每日維護清單
清潔探針臺表面(用無塵布擦拭)。
檢查探針狀態(tài)(用顯微鏡觀察針尖)。
運行自檢程序。
2.常見故障預(yù)防
探針磨損:每測試5000次更換探針。
接觸不良:定期清潔探針卡(每月1次)。
成像模糊:每季度校準光學系統(tǒng)(包括物鏡和攝像頭)。
3.緊急情況處理
探針斷裂:立即停止測試,用鑷子取出斷針,更換新探針。
臺面卡死:關(guān)閉電源,手動釋放導(dǎo)軌鎖緊裝置(如側(cè)面的緊急釋放按鈕)。
軟件崩潰:強制重啟電腦(按住電源鍵5秒),恢復(fù)備份配置文件。
總結(jié):通過分步驟排查機械、電氣、光學和軟件問題,可在30分鐘內(nèi)解決探針臺定位失準、接觸不良和成像模糊的故障。定期維護和預(yù)防性檢查可顯著降低故障率,確保測試穩(wěn)定性。